PASTA TERMICA NOX HUMMER THERMA LITE ALTO RENDIMIENTO.4

PASTA TERMICA NOX HUMMER THERMA LITE ALTO RENDIMIENTO.4

Lo más destacado

  • •Conductividad térmica: &ge 12.8 w — m·k.
  • •Impedancia térmica: &le 0.004 °c·in² — w.
  • •Aplicaciones: cpu — gpu y otros componentes electrónicos.
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Ref:DSP0000043329
EAN:8436587976414
PN:NXTHERMALITE
NOX
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Descripción

Características de la pasta térmica NOX hummer therma lite 4 g

La NOX hummer therma lite nxthermalite es una pasta térmica de alto rendimiento diseñada para mejorar la transferencia de calor entre los
componentes electrónicos y sus sistemas de refrigeración. Gracias a su conductividad térmica de &ge 12.8 w — m·k — ayuda a optimizar la disipación del
calor en procesadores — tarjetas gráficas y otros componentes. Su fórmula sin conductividad eléctrica y su formato de 4 g la convierten en una
solución práctica para el montaje y mantenimiento de equipos informáticos.

Alta conductividad térmica para una refrigeración eficiente

La NOX hummer therma lite ofrece una elevada capacidad de transferencia térmica — favoreciendo el contacto entre el chip y el disipador para
facilitar la evacuación del calor. Su baja impedancia térmica contribuye a mejorar la eficiencia del sistema de refrigeración — especialmente en
componentes sometidos a cargas de trabajo exigentes.

  • Conductividad térmica: &ge 12.8 w — m·k.
  • Impedancia térmica: &le 0.004 °c·in² — w.
  • Aplicaciones: cpu — gpu y otros componentes electrónicos.

Fórmula segura y sin conductividad eléctrica

Su composición presenta conductividad eléctrica nula — lo que permite aplicar la pasta térmica sobre los componentes compatibles sin generar
conducción eléctrica a través del compuesto. Además — sus propiedades de aislamiento y su amplio rango de temperaturas de funcionamiento la
hacen adecuada para diferentes configuraciones de refrigeración.

  • Conductividad eléctrica: nula.
  • Resistividad volumétrica: 2.5 x 10¹³ ohm·cm.
  • Temperatura de operación: de — 30 a 150 °c.
  • Permitividad: 2.0 a 10? Hz.

Consistencia adecuada para una aplicación precisa

La densidad de 2.3 g — ml y su viscosidad controlada permiten distribuir el compuesto sobre la superficie del procesador o chip gráfico. Su
consistencia facilita la aplicación de una cantidad adecuada de pasta térmica para conseguir una capa uniforme entre el componente y el disipador.

  • Densidad: 2.3 g — ml.
  • Viscosidad a 20 °c: 100.105 pa·s.
  • Cantidad: 4 g.

Kit de aplicación con accesorios incluidos

La NOX hummer therma lite de 4 g incluye accesorios para facilitar tanto la preparación de la superficie como la distribución del compuesto
térmico. El aplicador de precisión permite dosificar la pasta — mientras que la espátula ayuda a extenderla y las toallitas limpiadoras permiten
preparar las superficies antes de su instalación.

  • 1 aplicador de precisión para dosificar la pasta térmica.
  • 1 espátula para facilitar su distribución.
  • 2 toallitas limpiadoras para preparar las superficies.

Otras especificaciones

  • Marca: NOX.
  • Serie: hummer therma lite.
  • Modelo: nxthermalite.
  • Tipo de producto: pasta térmica de alto rendimiento.
  • Peso del compuesto: 4 g.

Especificaciones

General

Marca
NOX

Pantalla y diseño

Peso
l compuesto: 4 g.

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