PASTA MASILLA TERMICA COOLBOX H70 2GRS

Descripción

Pasta térmica con composición eléctricamente no conductora y baja resistencia térmica — diseñada para mejorar la transferencia de calor
entre componentes como cpus — memorias — chipsets gráficos y sistemas de refrigeración — optimizando el rendimiento térmico del equipo.

Modo de aplicación

Limpie bien la superficie de contacto (cpu — disipador — etc.). Aplique una pequeña cantidad de pasta y repártala de forma uniforme con el
aplicador incluido — formando una capa fina. Después — instale el sistema de refrigeración. Guarde el resto del producto para futuras
aplicaciones.

Características técnicas

Conductividad térmica: >3.17 w — m — k
resistencia térmica: < 0.0067ºc — in² — w
temperatura de funcionamiento: — 30 ~ 240 ºc
peso del producto: 2 g

Composición

30% compuestos de silicona
20% compuestos de carbón
50% óxidos metálicos

Advertencias de seguridad

Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar el contacto con los ojos.